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平移式翻转分选装备

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平移式翻转分选装备

主要应用于光通讯、、高功率激光芯片、、陶瓷基板、、光？？榈刃酒、、Lens、、SM、、电容等物料分选、、移载；；

DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，，，应用于芯片的挑选摆盘；；可同时兼容0度平移、、90度翻转、、180度翻转等功效；；可普遍应用于光通讯、、高功率激光芯片、、陶瓷基板、、光？？榈刃酒、、Lens、、SM、、电容等物料分选、、移载；；


产品咨询电话：：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：：jian.mao@incubecn.com

  • 多模式支持：：Wafer to Tray、、Wafer to Wafer；；0度平移、、90度翻转、、180度翻转

  • 支持6-12"Wafer上料

  • 自动扩晶系统，，，热风枪加热，，，更快扩膜

  • 双工位同时检测，，，效率提升

  • 接纳二次校正方式，，，有用包管摆放准确性

  • 浅易操作、、可自由设定征采芯片规模、、形状及晶片间距

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