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English高精度多芯片倒装贴片装备
高精度多芯片倒装贴片装备
MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，，，专为知足半导体先进封装的高精度要求而设计。。。该系统具备卓越的精度、速率与无邪性，，，很是适用于倒装芯片器件的大规模生产。。。为实现优异性能，，，MDB-FC300集成了前沿的视觉瞄准、力控及高动态性能手艺，，，确保芯片贴装抵达微米级精度，，，稳固可靠。。。
应用市。。。合牡缱，，，高性能盘算，，，AI，，，无线网络，，，5G & RF 等
封装工艺：FCCSP, WLCSP, FC-BGA, HD Fan-out, Fan-out bridge, CoW MCM, FOWLP, FOPLP。。。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
应用市。。。合牡缱，，，高性能盘算，，，AI，，，无线网络，，，5G & RF 等
封装工艺：FCCSP, WLCSP, FC-BGA, HD Fan-out, Fan-out bridge, CoW MCM, FOWLP, FOPLP。。。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
多芯片贴装，，，兼具高速，，，高无邪性，，，高精度
支持多种基板贴装：Leadframe, Strip, Wafer, Panel
支持300mm/340mm 晶圆级/板级 扇出封装（FOWLP, FOPLP）
±0.1N细密力控，，，最大贴片力可达50N
接纳细密矿物铸造机身和高刚性机架，，，提高系统动态性能，，，包管产率和精度
奇异的多兴趣点误差赔偿手艺和温漂赔偿算法
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