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高精度晶圆整合装备

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高精度晶圆整合装备

高精度晶圆整合装备是一款将Wafer上的芯粒，，，高精度排列到蓝膜上应用。

应用场景: 单颗Die/Chip从蓝膜到蓝膜的高精度重排应用。

产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 来料兼容12寸、、、8寸Disco铁环

  • 下料兼容12寸、、、8寸Disco铁环

  • 挑拣晶粒尺寸规模0.15*0.15mm~6*6mm，，，T≤800μm

  • UPH 27K（0.2*0.2mm晶粒，，，排片间距≤1.2mm）

  • 排片精度X、、、Y≦±10um & 角度≦±0.5°

  • 支持正面、、、反面AOI检测，，，阻止不良晶 ；烊

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