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全自动共晶装备

全自动共晶装备是一种专用于芯片共晶贴装的装备，主要用于COC，COB等工艺封装，通过高温加热将基底与芯片共晶键合。

主要应用于芯片共晶工艺，例如TO，COC，COB等芯片的贴装。

产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 大理石架构，直线电机龙门，机台运行稳固，精度高

  • 贴装吸嘴力控闭环，压力规模可选

  • 脉冲加热，风冷事情台，升/降温曲线稳固

  • 可替换焊接台

  • 贴装精度5-10微米

  • 芯片上下外貌均配备有视觉照相定位

  • UPH500+（凭证现实工艺界说）

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