顺应芯片封装规格:::QFP, BGA, Micro-BGA, PLCC, TSOP, CSP, PGA
专为TT时间长的大批量生产设计的多位测试能力
更高的UPH知足快速生产需求
在大规模运行中仍坚持低故障率
高精度视觉对位取放料
自动调解产品取放吸吹力
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